發展曆史
21世紀将是微電子和光電子共同發揮作用的時代，是未來信息社會的“基石”。LED已經成為第三代半導體技術發展的切入點，也是發展光電子的突破口，而點膠機是LED封裝必須的關鍵生産設備之一。随着LED産業的興起，LED點膠機的需求量越來越大，對全自動點膠機機性能要求也越來越高。
自動點膠機的産生要追溯到六十年代時期，在膠瓶擠膠、手工點膠甚至牙簽點膠落後的情況下，使衆多需要點膠的行業産生了巨大的不良品，造成一批批不可彌補的訂單損失，于是在六十年代，手動點膠機誕生了，而随着自動化技術的發展，手動點膠機已經遠遠不能滿足工業上的需求，在八十年代初，自動點膠機問世。科技是第一生産力，自動點膠機的問世給工業需求上作了極大的推動作用。
産品介紹
中文操作，易學易懂。一般生産線工人可在1個小時内學會編程操作.人機介面,操作直觀方便。具空間三維功能，不但可以走平面上的任意圖表，還可以走空間（多個平面）三維圖，具USB接口，各機台之間的程序傳輸。具真空回吸功能，确保在不漏膠，不拉絲。可配點膠閥和大容量的壓力桶使用（當要點的膠量較大時）。
用途
常見應用範圍有：
汽車機械零件塗布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB闆邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。
适用流體：
矽膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快幹膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。
主要用途：
産品工藝中的粘接、灌注、塗層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形塗膠等。
主要品牌：
中國：機械手、特盈（twatx)、騰盛（TENSUN）、世椿、博銳恩、勝翔、賽恩斯。
美國：EFD、Asymtek、CAMALOT、LCC等；
德國：scheugenpflug等；
亞洲：深圳維斯銘緻、YAMAHA、武藏MUSASHI、韓國阿爾帕、日本仲氏NLC、廣東東莞機械手、中國騰盛（TENSUN）、賽恩斯、博銳恩等；
特點
1.管狀旋轉出膠控制；普通、數字式時間控制器。
2.點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。
3.材料可直接使用原裝容器；可快速交換出膠管，不需進行清理調節。
4.自動回吸作用，防止滴漏。
5.針頭：分為不鏽鋼針頭，不鏽剛彎角針頭；
6.轉子部分可以進行安裝和拆卸，提高了維護性能。
7.最适合厭氧性、瞬間膠、快幹型膠等低粘度液體的微量吐出設備。
工作原理
自動點膠機就是在PCB闆上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化後再經過波峰焊。點膠是根據程序自動進行的。1.管狀旋轉出膠控制；普通、數字式時間控制器。2.點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力，接電源即可工作。
阿基米德式滴膠泵：
1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，将膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度旋轉的螺杆。螺杆的旋轉在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺杆的旋轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。
2.特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟件進行調整。但是滴大膠點時，螺杆旋轉時間長，會降低整台機器的産量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。
無接觸式滴膠泵：
1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，将膠壓進和活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到最佳的始終如一的粘性。使用一個球座結構，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當球回來時，由于加速産生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到闆上形成膠點。
2.特點：1)、消除了傳統方法産生的膠點拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和和其它零件幹涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由于基闆彎曲和被針嘴損害的報廢。
發展
這幾年随着手持電子産品的輕便化，對電子産業中的核心點膠技術的要求也越來越高，在一系列的産業應用中，如大功率LED點膠（即SMD點膠機），或UV點膠/塗布柔性電路闆點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑（uv點膠/噴射）上的應用非常成功。
點膠噴射技術使用一個壓電棒在一個半封閉的腔中作為激發部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，供應線采用旋轉式正位移泵（RPDP）。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動将材料以尺寸穩定的液滴從噴嘴發射出去，速度高達500個液滴每秒。
機械噴射器則以一種獨特的方式工作，将流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中産生壓力，将其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。
缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。本技術雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術進行自動點膠。
