分類
按用途不同，分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料：按基片種類分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等；按燒結溫度不同，可分為高溫、中溫和低溫烘幹電子漿料；按用途不同，可分為通用電子漿料（制作一般性的厚膜電路）和專用電子漿料（不鏽鋼基闆電子漿料、熱敏電阻漿料）；按導電相的價格分為貴金屬電子漿料（銀钯、钌系和金漿等）和賤金屬電子漿料（钼錳漿料）。
發展曆史
60年代以來，美國先後有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用電氣等20多個公司開發，制造，銷售各類電子漿料。歐洲生産銷售漿料及原材料的公司，著名的有德固薩、菲利浦等。
80年代後，日本逐漸發展成世界上主要的漿料生産國，是唯一能與美國抗衡的漿料大國。著名的漿料公司有住友金屬礦山、昭榮化學、田中貴金屬所、村田制作所、太陽誘電、日立化學、東芝化學、福田金屬粉、三菱金屬、NEC、TDK等。
我國涉足電子漿料比較晚，主要在80年代後期，以昆明貴金屬和4310廠為代表。
我國電子漿料的應用上主要以導體漿料（銀漿、鋁銀漿）為主，其他漿料應用上還不到位，這主要是我國追求低成本的原因。
電子漿料作為一種新型材料，遠遠優異于傳統電路器材（如電阻絲、電熱管等），且具有環保、高效和節能等特點，其成本也與傳統材料接近，無疑将是将來的主要應用方向。
當前，我國國内對新的高性能的電子漿料的需求越來越大，因此，在借鑒國際上電子漿料發展的經驗，鎢漿料和钼錳漿料等新的電子漿料也已經進入到國内市場，并且國内也有部分廠家能夠生産這兩種高性能的電子漿料。
鎢漿料鎢漿料廣泛運用在高溫共燒和陶瓷金屬化上。例如：MCH陶瓷發熱片，SMD陶瓷基座，陶瓷封裝等。
主要特點
1、鎢漿料與陶瓷收縮率一緻，燒結與陶瓷結合強度好。
2、燒結後鎢漿料塗層厚度約為0.0127mm。
3、鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。
4、鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5、鎢漿料黏性可根據客戶具體要求調制。
應用
钼錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化矽，氧化铍，氧化鋁基片的表面導體層。
1、钼錳漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以内。
2、燒結後钼錳漿料塗層厚度約為0.0127mm。
3、黏性可根據客戶具體要求調制。
4、适用于1300℃到1580℃的高溫。
這兩種漿料适用于國内各種規格氧化鋁陶瓷。
