導熱膏

導熱膏

填充CPU與散熱片之間的空隙的材料
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。[1]
    中文名:導熱膏 外文名: 所屬品牌: 别稱:熱界面材料 屬性:填充CPU與散熱片之間的空隙的材料 拼音:dao re gao

産品特性

導熱膏(矽脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生産,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。

1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊.

2.很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度範圍寬(-50℃~+250℃,不同型号溫度範圍有差别),耐熱,高溫下不會幹涸,不熔化.

3.對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕。

4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響.

一般應用

CPU、電源、内存模組、LED燈具

自動化操作和絲網印刷

高性能中央處理器及顯卡處理器

電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

半導體塊和散熱器

使用方法

1、将被塗複表面擦(洗)幹淨至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。

2、在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。

3、導熱矽脂應該怎麼塗抹,還沒有一個非常标準的說法,但是有條準則,塗抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。

優勢

雲母價格便宜并有很好的介電強度,但它很脆,易破碎。由于雲母單獨使用時全熱阻(包含界面熱阻和材料本身熱阻)較大,常常在其上塗上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。

如果雲母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生産過程中被沖走、又需提防矽油腐蝕電極接頭。

如果矽油是有機矽類的,有機矽分子會随着時間而遷移,造成膏體變幹并污染裝配件。有機矽分子遷移到接插件表面會降低導電性。由于這個原因,很多行業都沒有再用矽油了。

導熱矽脂比傳統的雲母/矽油來得高效、潔淨、方便,可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其産品質量再上一個新台階,在激烈的市場競争中脫穎而出。

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