封裝特點
但是這種芯片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印制線路闆上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印制線路闆上，再将LCC封裝的芯片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的芯片就可随時拆卸，便于調試。
無引腳的封裝，在安裝上降低了高度，直接貼片安裝，一般呈正方形或矩形，且為了散熱的需要，在封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，使得其尺寸比TSSOP要小，但電性能要比TSSOP高。
間距小型化
采用狹間距以實現小型化。
以往的塑料或陶瓷封裝LCC的最小間距為1.27mm，當引腳較多時，其外形非常大，因此實用價值較低。這次實現了0.8和0.65mm間距，所以其外形比通常QFP的減小約1/2，達到了小型化目标。
回流焊接
能進行紅外回流焊接。
采用紅外回流焊時，能彙總焊接，所以批量生産效率高。但是，若使用與其它薄型QFP相同的保管條件，回流焊前則必須進行烘焙處理。
安裝容易
焊錫修正作業也不容易。LCC則與之相反，由于使用了無引線結構，所以焊接不良現象很少發生，修正作業也較容易。
