聚四氟乙烯覆銅箔闆

正文

聚四氟乙烯覆銅箔闆(covered topper foil hoard)有以聚四氟乙烯為基材和以聚四氟乙烯玻璃布層壓闆為基材兩種，都是以聚全氟乙丙烯薄膜為粘合層，将銅箔豁附在纂材上的複合材料。具有優異的電性能、耐熱性和機械強度，适用于制作高溫、高頻下的印刷線路闆。在衛星池面站電子計算機電視機中有廣泛的應用。對于毫米波集成電路，上述兩種已不能滿足要求，需用微纖維增強聚四氟乙烯與銅箔的複合   材料才行。