Lvds:信号傳輸模式-中文百科頻道

簡介

LVDS技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較複雜的接口通信芯片組。通道鍊路芯片組多路複用和解多路複用慢速TTL信号線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。

更先進的總線LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎上面發展起來的，總線LVDS(BLVDS)是基于LVDS技術的總線接口電路的一個新系列，專門用于實現多點電纜或背闆應用。它不同于标準的LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。BLVDS具備大約250mV的低壓差分信号以及快速的過渡時間。這可以讓産品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數據傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。差分數據傳輸配置提供有源總線的+/-1V共模範圍和熱插拔器件。

BLVDS産品有兩種類型，可以為所有總線配置提供最優化的接口器件。兩個系列分别是：線路驅動器和接收器和串行器/解串器芯片組。總線LVDS可以解決高速總線設計中面臨的許多挑戰。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V或5V），采用簡單的終端配置，使接口器件的功耗最小化，産生很少的噪聲，支持業務卡熱插拔和以100Mbps的速率驅動重載多點總線。總線LVDS産品為設計人員解決高速多點總線接口問題提供了一個新選擇。

一般在工業領域或行業内部使用。廣泛應用于主闆顯示和液晶屏接口。

技術标準

目前，流行的LVDS技術規範有兩個标準：一個是TIA/EIA（電訊工業聯盟/電子工業聯盟）的ANSI/TIA/EIA－644标準，另一個是IEEE 1596.3标準。

1995年11月，以美國國家半導體公司為主推出了ANSI/TIA/EIA－644标準。

1996年3月，IEEE公布了IEEE 1596.3标準。這兩個标準注重于對LVDS接口的電特性、互連與線路端接等方面的規範，對于生産工藝、傳輸介質和供電電壓等則沒有明确。LVDS可采用CMOS、GaAs或其他技術實現，其供電電壓可以從5V到3.3V，甚至更低；其傳輸介質可以是PCB連線，也可以是特制的電纜。标準推薦的最高數據傳輸速率是655Mbps，而理論上，在一個無衰耗的傳輸線上，LVDS的最高傳輸速率可達1.923Gbps。