内容簡介
全書共9章，第1～3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及集成電路的原理和制造工藝，第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統和Cadence軟件的基礎知識，第5章介紹CMOS集成電路的版圖設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹芯片外圍器件和阻容元件的設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹芯片外圍器件和陰容元件的設計，第8章介紹CMOS模拟集成電路和雙極型集成電路的版圖設計，第9章介紹版圖設計經驗和實例。6個附錄中介紹版設計規則、編寫驗證文件的一些常用全集及器件符号對照。
圖書目錄
出版說明前言
第1章半導體和半導體器件基礎
1.1半導體及其基本特性
1.1.1半導體導電性的特點
1.1.2半導體的導電機理
1.1.3空穴的導電作用
1.1.4能帶圖
1.2雜質對半導體導電性能的影響
1.2.1施主雜質和N型半導體
1.2.2受主雜質和P型半導體
1.2.3多數載流子和少數載流子
1.2.4雜質的補償作用
1.3半導體的電阻率
1.3.1半導體的電阻率的公式
1.3.2電阻率和雜質濃度的關系
1.3.3電阻率随濕度的變化
1.4非平衡載流子
1.4.1非平衡載流子的産生和複合
1.4.2擴散電流
1.5PN結
1.5.1平衡PN結
1.5.2PN結的正向特性
1.5.3PN結的反向特性
1.5.4PN結的擊穿
1.6MOS場效應晶體管
1.6.1MOS場效應晶體管的結構及工作原理
1.6.2MOS場效應晶體管的直流特性
1.7雙極型晶體管
1.7.1雙極型晶體管的基本結構
1.7.2晶體管的電流傳輸
1.7.3晶體管的特性參數
1.8習題
第2章半導體集成電路
2.1集成電路的發明和發展
2.1.1集成電路的發明
2.1.2集成電路的發展
2.1.3集成電路的未來發展趨勢
2.2集成電路的未來發展趨勢
2.2.1按器件結構類型分類
2.2.2按電路功能分析
2.3CMOS集成電路
2.3.1CMOS集成電路的特點
2.3.2CMOS數字電路
2.3.3CMOS模拟電路
2.4集成電路設計簡介
2.4.1設計途徑
2.4.2設計要求
2.4.3層次化設計方法
2.5習題
第3章集成電路制造工藝
3.1氧化
3.1.1二氧化矽（SiO2）的性質及作用
3.1.2熱氧化生長SiO2
3.2光刻與刻蝕
3.2.1光刻工藝流程
3.2.2光刻膠的基本屬性
3.3摻雜
3.3.1擴散
3.3.2離子注入
3.4澱積
3.4.1物理氣相澱積
3.4.2化學氣相澱積
3.5接觸與互連
3.6CMOS工藝主要流程
3.7習題
第4章UNIX操作系統和Cadence軟件
4.1UNIX操作系統基礎
4.1.1有關目錄的操作
4.1.2有關文件操作
4.1.3文件存取權限……
第5章CMOS集成電路的版圖設計
第6章版圖驗證
第7章外圍器件及陰容元件設計
第8章模拟和雙極型集成電路的版圖設計
第9章版圖設計技巧和實例附錄參考文獻
編輯推薦
《集成電路版圖設計》适合作為高職高專微電子及電子信息類專業的教材，也可用作微電子行業中高級技術工的培訓教材。
