概述
回流焊機根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化電子産品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。
原理
回流焊機的焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路闆的焊盤上塗上适量和适當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路闆進入再流焊設備。傳送系統帶動電路闆通過設備裡各個設定的溫度區域，焊錫膏經過幹燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，将元器件焊接到印制闆上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路闆的焊接過程。
結構
回流焊機由控制系統（控制系統采用PC+PLC+HMI(人機界面)方式），熱風系統（增壓式強制循環熱風加熱系統，前後回風，防止溫區間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；專用高溫馬達，速度變頻可調），冷風系統（強制風冷及水冷結構，冷卻區溫度顯示可調），機體，傳動系統組成。
