激光打孔

激光打孔

熱物理過程
激光打孔過程是激光和物質相互作用的熱物理過程,它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發散角、聚焦狀态等)和物質的諸多熱物理特性決定的。[1]
    中文名:激光打孔 外文名:laser hole drilling 适用領域: 所屬學科:物理 類型:熱物理過程

簡介

利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞。激光打孔是最早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發加工。n随着近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:n

①激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。n

②激光打孔可獲得大的深徑比。n

③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。n

④激光打孔無工具損耗。n

⑤激光打孔适合于數量多、高密度的群孔加工。n

⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

發展狀況

2001年世界首台雙盤水松紙激光打孔機在華工激光問世。

應用

激光打孔技術由于他的速度快、效率高、經濟效益好、應用領域廣的優點,在工業生産上有着非常廣泛的應用。激光可以在紡織面料、皮革制品、紙制品、金屬制品、塑料制品上進行打孔切割等操作。應用領域包括制衣、制鞋、工藝品禮品制作、機器設備、零件制作等。

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