用戶界面
MainMenuBar
主菜單欄，直接單擊鼠标左鍵即可打開個菜單，也可通過ALT與菜單項首字母的組合打開菜單。
ToolBar
工具條，這個動态的工具條包含好幾項功能。栅格選擇框是固定的，而其他的如ActiveDcode、ActiveLayer可以根據具體的命令而改變。
GridSelection
這是一格組合框，既可以從下拉列表中選擇栅格大小，也可以直接輸入栅格尺寸。輸入的X、Y坐标值可以是整數也可以是小數，而且可以是不同的值。如果輸入了X坐标然後回車，那麼Y坐标就默認為與X坐标相同。
ActiveDcode
這是一個當前定義的光圈（Aperture）的下拉列表；在列表中被選中的選項将設置為當前激活的D碼。與熱鍵“D”具有相同功能。
ActiveLayer
這個下拉列表包含闆子的所有層，單擊任何一層将激活該層，并使該層為當前層。與熱鍵“L”具有相同功能。
LayerControlBar
這個垂直的工具條位于窗口的左側，用來控制所有層的信息。控制條的上方為Redraw、AddLayer、AllOn、AllOff按鈕。其中Redraw是刷新顯示，與熱鍵“R”有相同功能。Addlayer可以在現有的層後面再加一層，同樣也可以利用菜單中Edit->Layers->AddLayers命令來實現增加層的操作。AllOn按鈕将所有層都再主工作區域内顯示出來。AllOff将除當前層之外的所有層都關閉。
鼠标左鍵點擊任意層的數字就可以将該層設置為當前被激活的層，并且會在該層的數字上顯示一個藍色的小框。如果右鍵點擊任意層的數字，那麼這一層将成為最前面的一層。并且在這層的數字上會有一個透明的小框顯示。
在代表層的數字右側是層的顔色，這個顔色分兩個部分：左邊是draw顔色，右邊是flash的顔色。右擊就可以改變draw/flash的顔色，這時就會打開調色闆：可以在調色闆上選擇Show/Hide來顯示或隐藏Draw和Flash，還可以點擊Load來導入另一個調色闆。
StatusBar
狀态欄，在屏幕的最下方。提供了有關當前命令、光标所在位置的坐标、單位等信息。
顯示當前光标位置或設置光标位置模式：顯示光标所在位置的坐标，并且可以精确到小數點後四位。也可以用來直接是輸入新的坐标，這其實相當于用鼠标左鍵在工作
區内點擊所顯示的坐标。要想輸入坐标時，隻須雙擊就會出現一個對話框。此時，對話框中顯示的位鼠标左鍵上次點擊的坐标值。可以輸入新的坐标，利用回車鍵切換X、Y坐标的輸入。另外，對話框中還右三種模式可供選擇：Absolute/Relative/AutoPan。
Absolute是絕對坐标模式，這種模式下顯示的是實際的坐标值。
Relative模式是相對坐标模式，這種模式下顯示的是當前坐标相對于前一坐标的變化值。此時，屏幕上會出現一個小的圈記錄光标前一次所在的位置。在輸入坐标時，如果以@符号開頭，系統将默認選擇進入Relative模式。
如果選擇AutoPan的話，系統自動顯示輸入點，包括不在當前顯示範圍内的點。
8.右邊是單位顯示，這個單位與Settings->Unit中的設置是一緻的。
主要應用
随着産品的小型化，快速化，帶來了設計的複雜度的大幅提高，如何保證複雜的設計工程數據能快速有效轉換到可實際生産的PCB制作文件，并保證設計數據的正确性，顯得非常重要。CAM350提供完整的從設計到生産的PCB流程，成功完成數據的流暢轉換和檢測。
優點
PCB設計和制造周期，是一個複雜的過程，需要好幾個不同的階段。
1.減少反複設計，減少廢料和廢闆；
2.提高可制造性；
3.加快生産周期，提高生産效率；
4.提高自動化率和設計最優化；
5.提高質量和數據庫管理；
6.提高大批量生産裸闆的效率；
常見鑽孔及含義
PTH-鍍通孔：孔壁鍍複金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。
NPTH-非鍍通孔：孔壁不鍍複金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。
VIA-導通孔：用于印制闆不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)。
但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。
盲孔：僅延伸到印制闆的一個表面的導通孔。
埋孔：未延伸到印制闆表面的導通孔。
LEADINGZEROSUPPRESS：坐标整數字前面的0省略，小數字數不夠以0補齊。
NONEZEROSUPPRESS：整數和小數字數不夠均以0補齊。
運用技巧
有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD間距不滿足制程能力時；當資料有大面積銅箔複蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之内，且外型尺寸又較大時的處理方法：
1、當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之内，且外型尺寸又較大時，（如廣上的）可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距。先将線路層（此層為第一層）的所有PAD拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的PAD删除後将剩餘PAD放大做為減線路層（即第二層），然後把第一層拷貝到一個空層，将大銅皮删除後作為第三等。
合層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）。一般來說我們為了減小數據量，可以将第一層隻保留大銅皮。如果隻是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大後（滿足制程能力）的防焊拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的防焊删除後将剩餘防焊放大做為第二層。
注：用此方法做好線路後，一定要用命令将多個層面合成Utilities-->ConvertComposite的一個複合層轉換成一個層面，然後将此層和原稿用Anglysis-->CompareLayers命令進行仔細核對。
2、有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD間距不滿足制程能力時，可借鑒以下方法：先将任何類型的以個文字框用Edit-->MoveVtx/Seg命令拉伸至規格範圍後做成Flash，接着将其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash即可。但要注意的是，做成Flash後一定要将其打散，以防下此打開資料時D碼會旋轉。
