芯片特点
天玑9000的定位为旗舰级别，其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000可谓是全面进步。尤其是工艺部分，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。
天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分。
芯片参数
GPU
GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。这让游戏体验更佳，据介绍，天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。
拍摄能力
天玑9000这颗SoC当中配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器，在实际应用上，能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，以及最高支持3.2亿像素，这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。
AI能力
AI能力是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU，据介绍性能和功效均提升4倍。
内存
内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps。
连接性
连接性上，天玑9000是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。
跑分数据
跑分数据方面，天玑9000安兔兔v9的实测分数高达1007396分，这是首款安兔兔跑分超过百万的手机SoC。同时根据测试截图可以看到，天玑9000的处理器代号为MT6983。
5G性能
天玑9000内置MediaTke M80基带，该基带基于最新3GPP R16标准制造的，是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片，理论最高下载速率可达7Gbps，同时支持R16标准超级上行，速率是R15版本3倍。
性能提升
天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。
数码博主 @肥威 昨日曝光了一份天玑9000的AndSPEC06测试数据，数据显示联发科天玑9000的实际性能与功耗表现可圈可点，在性能略高于骁龙8Gen1的基础上，能耗明显更低。该用户表示，上述数据基于天玑9000工程机和骁龙8量产机，测试条件一致，正常室温，均采用风扇散热。
突破跑分
天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分，突破了百万级跑分。
售价
天玑9000单颗芯片的采购价格约1999元。
发布会
2021年，联发科宣布天玑旗舰战略暨新平台发布会将于12月16日举行。
2021年12月16日，MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，并正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，预计将于2022年第一季度上市。
在联发科天玑9000发布之后，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布会使用这颗芯片，realme副总裁徐起发文暗示realme也会使用天玑9000。
