研发背景
虽然无线射频识别纸已存在，其它领域仍依赖于较厚的芯片，导致纸张厚重、表面不平，让人们无法打印。然而，北达科达州立大学研究小组最新研制一种工艺叫做“激光激活先进包装”，能够制造超薄硅质芯片，无缝植入纸张之中。
技术原理
这一工艺使用等离子蚀刻器使芯片变薄，之后使用激光束脉冲嵌入芯片。从宾馆毛巾至足球毛线衫，都可以标记无线射频识别(RFID)芯片。科学家最新研究可将RFID芯片植入纸张之中，为未来研制智能纸币奠定基础。
美国北达科达州立大学一支研究小组最新研制这种装配RFID芯片的智能纸片，潜在可应用于法律文件、入场券、包装标签和钞票，研究人员称，这项技术能够有效预防诈骗和伪装。
技术应用
2015年6月12日，公安部正在确定一个省份测试开发出来的无线射频识别晶片，这是国家推动在敏感领域降低对外国技术依赖的一部分。
中国的计划有可能侵蚀诸如恩智浦半导体公司和英飞凌科技等占市场主导地位公司的市场占有率。
此类晶片的本地化将保护中国公民的安全，并打破只有国外公司控制这项技术的局面。
社会评价
项目负责人瓦尔-马里诺维(Val Marinov)称，这一过程比当前制造技术成本更低廉，很少使用材料，并且设备成本较低。不仅如此，该制造工艺在速度方面是其它方法的两倍。
马里诺维说：“大约10年前，日本银行和欧洲银行表示计划研究类似的技术，但迄今为止却并没有突破。我相信我们的计划是首次证实功能性RFID标签能够植入纸片中。”
马里诺维和研究小组同事将该研究报告发表在美国奥兰多市召开的电气与电子工程师学会会议上，他们正在积极寻找商业投资伙伴。他说：“这项技术需要脱离实验室，在工业领域找到相应的发展空间。”
