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準分子激光手術
LASEK(Laser-assisted Subepithelial Keratomileusis)簡稱EK,中文命名:準分子激光上皮下角膜磨鑲術。Lasek手術是意大利Rovigo醫院眼科中心Massino lamellion MD于1997年在屈光手術臨床過程中發明的一種針對高度數,角膜相對較薄的一種新的準分子激光手術,它克服了PRK的疼痛,上皮下渾濁(HAZE)及為高度數行手術的患者争取了角膜厚度,并會給此類患者帶來更好的視光效果。
  • 中文名:準分子激光上皮下角膜磨鑲術
  • 外文名:Laser-assisted Subepithelial Keratomileusis
  • 專科分類:
  • 簡稱:LASEK
  • 适應部位:眼睛

基本介紹

Lasek手術是用上皮刀切出一個厚度為60-80微米,直徑8-10毫米,蒂的弧度為30度的上皮瓣,掀開上皮瓣後用準分子激光進行原位磨鑲來改變角膜的屈光度從而達到矯正近視、散光的目的,而後上皮瓣複位。手術後對于超高度數的患者可以解決像差,眩光問題。由于上皮瓣厚度為60-80微米,所以為高度數,角膜相對較薄的患者解決了厚度問題,同時對于此類患者,安全性也提高了。

LASEK分離的是上皮瓣,并破壞了角膜前彈力層,從而導緻術後患者反應較重,恢複及用藥時間較長等一系列問題出現。

總之,Lasek手術解決了Lasik視為禁忌症的一些問題,為一些超高度近視眼,角膜厚度相對較薄的患者帶來了矯正的希望。

手術優點

Lasek手術解決了Lasik視為禁忌症的一些問題,為一些超高度近視眼,角膜厚度相對較薄的患者帶來了矯正的希望。

LASEK手術的另一個好處是:手術過程中沒有實際切開角膜保護層,角膜瓣在術後會随着時間的推移會完全消失并與角膜融為一體。因此,Lasek手術更适合經常進行激烈的運動的人。

安全性高

安全性高:僅在角膜前部手術,無角膜内皮細胞傷害,手術後角膜無結痂組織遺留,角膜混濁的機率小,後遺症最小。

準确性高

準确性高:完全由精密計算機及雷射儀器控制矯正度數,誤差在50度到100度以内。

穩定性高

穩定性高:術後度數最不會因時間改變而有度數回複變化。

手術時間短

手術時間短:僅需眼部點藥局部麻醉,手術過程約三分鐘,雷射矯正度數僅需三十秒,無需住院。

恢複期短

恢複期短:術後一至七天内視力即呈穩定。

後遺症少

後遺症少:較無一般傳統角膜治療近視手術之術後可能産生畏光、眩光、夜間視力不穩定、散光增加等之後遺症。且術後無角膜上皮細胞缺損、角膜炎等疼痛及畏光之不适症狀。

手術缺點

1、術後病人有疼痛,但較PRK輕。

2、視力恢複較慢。

3、偶有角膜上皮下混濁。

注意事項

國外學者認為,LASEK優于PRK但不能替代LASIK。LASEK是先制作一個角膜上皮瓣,然後在瓣下進行準分子激光照射,最後讓上皮瓣複位。原來的上皮瓣在術後兩周内脫落,由新長出的上皮取代。

術後要戴隐形眼鏡數天,3-5天内有較明顯疼痛、怕光,流淚,異物感等,需要避光休息,一周後方可從事正常工作。

适合人群

1、患者本人有手術的願望,年齡滿18周歲近兩年屈光力穩定(每年小于0.5)

2、LASEK的屈光矯正範圍:同LASIK。-14D--+6D。綜合考慮角膜厚度、瞳孔大小與屈光等因素。如LASIK術前經計算角膜瓣下厚度<250µm時,改為LASEK術式。

3、角膜上皮基底膜異常的病例,在LASEK術中易導緻角膜上皮剝脫,增加角膜上皮植入的機會,尤其是一眼在LASIK術中已經發現有明顯的角膜上皮分離或剝脫時,另一眼應改做LASEK。

4、幹眼症或有幹眼症傾向者,因LASIK制作角膜瓣過程中切斷角膜感覺神經末梢,尤其是角膜瓣蒂位于上方者,同時切斷鼻側和颞側兩側神經末梢。

5、LASIK術中的高負壓吸引,可造成一過性視神經缺血及玻璃體視網膜擾動,對于懷疑有視神經病變或周邊視網膜有顯着變性區或裂孔者,可以考慮做LASEK。

6、異常的眼眶、睑裂或原做過抗青光眼濾過手術、視網膜脫離複位手術等,影響負壓吸引環的放置時,可以考慮做LASEK。

7、患者特殊職業要求,例如軍人、運動員、警察等容易受眼外傷的職業,由于LASIK術有潛在的術後角膜瓣受傷移位的可能性,可以考慮做LASEK。

8、角膜移植術後、人工晶體術後的屈光不正。

不适合人群

1、全身患有結締組織及嚴重的自身系統疾病,如系統性紅斑狼瘡、類風濕性關節炎、糖尿病等。

2、嚴重的眼附屬器疾病,如眼睑缺損、變形、慢性淚囊炎等。

3、嚴重的眼表疾病,如圓錐角膜、角膜内皮變性等。

4、内眼疾病,如青光眼、虹膜炎、睫狀體炎、視網膜變性等。

5、同PRK一樣不适用于酒精過敏、精神異常、對疼痛特别敏感或恐懼的病人。對于角膜厚度足夠的高度近視患者,

上皮瓣

上皮瓣的上皮細胞的活力是保證LASEK優勢的關鍵。因此手術自始至終要圍繞如何制作“高活力上皮瓣”這一核心。酒精浸潤時絕不能滲漏到結膜囊,一旦漏滴務必用BSS立刻沖洗。

酒精浸潤時間宜短不宜長,否則即使制瓣很容易,術後近期的刺激症狀和遠期的類似PRK表現意味着這是僞LASEK。完成浸潤後的沖洗要充分,避免過場時間過長。

分離上皮瓣更要講究輕捷,類似超乳撕囊。制瓣後不要有多馀動作,一旦激光完成,立刻複位上皮瓣,“順水推舟”借液體來複位,避免器械過多接觸,最好是“No Touch”。整個酒精浸潤、制瓣、激光、複位瓣的時間越短越好。

術後接觸鏡

LASEK術後戴軟性角膜接觸鏡,基弧可選擇8.4-8.8mm。國際上的報告是留置角膜接觸鏡3-4天,我院留置期通常為3-7天。留置時間主要取決于上皮水腫區的情況。

手術步驟

1、術前3天開始使用抗生素眼藥水,每天4次。術前10分鐘開始點表麻劑共2-3次。眼部按常規内眼手術準備沖洗、消毒,使用睫毛粘貼條,開睑器開睑。

2、用一直徑為7~9mm的角膜上皮環鋸(刃高80µm及90µm,留有100°的鈍口),以瞳孔為中心,垂直放置于角膜表面,鈍口位于上方。輕壓并作左右各5°來回旋轉,環鋸開角膜上皮層。

3、将直徑為7.5~9.5mm的酒精罩以瞳孔為中心直緊扣于角膜表面,滴入18%~20%酒精保留25~45秒鐘,随後用海綿吸除酒精,平衡鹽液沖洗幹淨。

4、擦幹角膜上皮環口邊緣,用上皮分離鋤從6點時鐘位沿角膜上皮環印向上分離上皮,後向兩側順、逆時鐘擴大分離邊緣。

5、用角膜上皮刮鏟輕拖上皮層向12點時鐘位,避免破損,直至完成整個上方帶蒂的角膜上皮瓣。

6、按照設定的治療參數發射激光。

7、角膜表面點幾滴平衡鹽液濕潤,在BSS的漂浮作用下小心将上皮瓣回複原位。

8、術畢0~-1D的抛棄型角膜接觸鏡(基弧8.4~8.8mm,直徑14mm),結膜囊内滴入抗生素眼液和非皮質類固醇眼液。

國外學者認為,LASEK優于PRK但不能替代LASIK。LASEK是先制作一個角膜上皮瓣,然後在瓣下進行準分子激光照射,最後讓上皮瓣複位。原來的上皮瓣在術後兩周内脫落,由新長出的上皮取代。

術後要戴隐形眼鏡數天,3-5天内有較明顯疼痛、怕光,流淚,異物感等,需要避光休息,一周後方可從事正常工作。

術前需知

1、病人術前三天注意休息,避免強體力勞動和劇烈運動,以免因體力消耗過度降低身體抵抗力,引起術後并發症。

2、術前2周内請勿戴軟質隐形眼鏡。

3、術前請遵醫囑滴用抗菌素眼藥水,未經醫生許可請勿自用其他藥物。

4、因LASEK矯正手術是由電腦和人控制直接對角膜表面進行加工,對眼球定位注視功能要求很高。因此,術前應做定向注視訓練,以保證做好術前檢查,保證術中眼球能有一定時間的固定配合,确保手術的準确性,收到良好的手術效果。

5、術前一日請洗頭,洗澡,做好個人衛生。術日晨用肥皂水洗臉,不要使用香水,面霜,睫毛膏等一切化妝用品,避免影響設備的正常運行及眼部清潔,以緻降低治療效果,手術當日不穿緊身套頭衣服。

6、術前注意飲食,進食高熱量、易消化的清淡食物,以免血糖過低。避免手術前情緒過度緊張,造成虛脫等意外,影響手術進行,術前若感冒或身體有特殊不适請告知醫生,以便我們酌情處理。請安排一位親友陪同您前來手術并在手術後護送您回家。

7、為了術後使眼睛得到很好的恢複,請根據自己工作生活的具體情況與醫生商定手術日期,請按預約的手術時間準時來進行術前準備和手術,如有特殊原因需改動手術時間請提前電話通知,以便我們作相應的調整。

8、該手術不能從根本上去除屈光不正。因此,術後裸眼視力可達到或接近術前的矯正視力,但也可因個體差異等種種原因對手術效果産生一定影響,可能術後一段時間會有眼部異物感、玄光感、眼酸、流淚、怕光等症狀,做好相應心理準備。

術後複查及用藥

1、術後當天囑患者盡量多閉眼休息,術後1天、3天、5天和1周以裂隙燈顯微鏡檢查角膜上皮愈合情況。

2、持續戴抛棄型接觸鏡直至上皮愈合,時間一般為3~6天,主要取決于術眼角膜上皮的修複情況。

3、術後1天開始使用抗生素眼藥水及非皮質類固醇抗炎眼藥水,每天4次持續5~7天。

4、角膜上皮完全愈合後(約術後1~2天),開始使用皮質類固醇眼液,用量通常為術後第1月每天4次,第2月每天2次,共用2個月,期間應根據眼壓、角膜霧狀混濁及屈光回退情況調整用量。(特别是要定期監測眼壓)

再次手術

1、LASEK術後6個月,裸眼視力及屈光力基本穩定。如患者裸眼視力<0.5,屈光力偏離目标值1D以上,在除外角膜過薄,引起矯正視力下降的眼病等因素後,可以考慮再次行LASEK以矯正欠矯或回退。

2、再次LASEK手術中,由于角膜上皮與基底膜的附着力加強,可以适當延長20%灑精的浸泡時間,一般為30~45秒鐘,其它與首次LASEK相同。對于合并2級以上Haze者,術中可以考慮合并使用0.02%絲裂黴素。

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