特種塑料:具有特殊性能的材料-中文百科頻道

特種塑料

從20世紀60年代以來，為滿足電子、電工、航空、航天、軍工等領域要求而發展起來的一類綜合性能優異的結構型耐熱熱塑性工程塑料和耐熱聚合物。具有剛性骨架，大分子主鍊上均含有大量的芳環、雜環，有的共轭雙鍵還以梯形或者半梯形結構有序排列，分子的規整性好。呈現出高剛性和高熔點（或高粘流溫度）的特點，即使在高溫下，其分子鍊仍能保持相對固定的排列。

主要種類：聚芳酯、聚苯酯、聚砜、聚芳砜、聚醚砜、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚酮、液晶高分子、熱塑性氟塑料、增強塑料和泡沫塑料等。

聚芳酯

聚芳酯是一種耐熱性好、使用溫度較廣，可在-70—+180℃下長期使用，阻燃性良好的熱塑性工程塑料。

聚芳酯的軟化溫度與熱分解溫度（443℃）相差較遠，故可方便地采用注射、擠出、吹塑等加熱熔融的加工方法。它的機械性能和電性能優異，有突出的耐沖擊性（特别是百度較大的制品）各回彈性。對一般有機藥品、油脂類穩定，也能耐一般稀酸，但不耐氨水、濃硫酸及堿。易溶于鹵代烴及酚類。難燃，耐候性好。

因聚芳酯的耐熱性與電性能好，故主要用于耐高溫的電氣、電子和汽車工業方面的元件和零部件，也常用作醫療器械。它可在溶液中成膜和紡絲，制成薄膜及纖維，前者用于B級（130℃）的電機電器絕緣，後者用作耐高溫纖維。可擠出成型抽闆材和管材，也可應用于日常生活品方面。采用玻璃纖維增強以提高聚芳酯的耐熱性，用碳纖維改性改進其耐藥品性，與聚四氟乙烯共混提高其耐磨耗性，以特殊的列機填充可制得高反射遮光的聚芳酯，使它的應用範圍更為擴大。近年來還開發了高屏蔽和高透明的聚芳酯新品種，供不同用途之需。

聚苯酯

聚苯醚的英文名：(polyphenyl ester)又稱聚對羟苯甲酰(poly-p-oxybenzoyl；POB)、聚對羟基苯甲酸酯poly-p-hydroxybenzoate；PHB聚氧苯甲酰(polyoxybenzoyl；POB)、氧苯甲酰聚酯(oxybenzoyl polyester；OBP)。分子主鍊含對氧苯甲酰重複結構單元的聚合物，材料表觀呈淺黃到褐黃色結晶性粉末或粒料。其均聚物相對密度1.44；吸水性<0.02%；連續使用溫度316℃，在425℃表現出像金屬的非黏性流體；結晶度很高；自潤滑性非常好；拉伸強度17.64MPa，拉伸模量0.42GPa，彎曲強度38.7MPa，彎曲模量7.74GPa，壓縮強度107.8MPa；體積電阻率>1015Ω·cm。經共聚改性而得的Ekonol(商品名)機械強度和加工性能大有提高，由對羟基苯甲酸苯酯縮聚而成。可與聚四氟乙烯共混燒結成型，用機加工方式加工成所需形狀；可采用等離子噴塗的方式，做石油管道内塗層用途使用等。主要用作耐高溫及無油潤滑密封件，輕工機械、化工機械、電子電器、儀器儀表零部件和發動機接插件等。近年來，在食品加工機械的部件的使用中，得到廣泛應用。

聚砜

聚砜是分子主鍊中含有烴基-SO2-烴基鍊節的熱塑性樹脂，英文名Polysulfone（簡稱PSF或PSU）有普通雙酚A型PSF（即通常所說的PSF），聚芳砜和聚醚砜二種。

聚醚醚酮

聚醚醚酮poly(ether-ether-ketone)；PEEK是在主鍊結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重複單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類結晶高分子材料，熔點334℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148MPa，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維複合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。

液晶高分子

根據結構有序性的類型與程度，液晶有：向列型晶相液晶、近晶型晶相液晶、膽甾醇型液晶等。按照液晶高分子的分子鍊結構，可以分為：主鍊型液晶高分子(main-chain liquid crystalline polymer)，側鍊型液晶高分子(side-chain liquid crystalline polymer)。液晶相依其生成條件，可分為：熱緻液晶相、溶緻液晶相以及因其他外場（壓力、電場、磁場、光照等）作用而誘發産生的場緻液晶相等。